HBM4: Ampliando y adoptando el 3D

HBM4 es la próxima evolución en la tecnología de memoria, ampliando la interfaz del stack de memoria a 2048 bits. Esta será una de las modificaciones más significativas en las especificaciones de la memoria HBM desde su introducción hace ocho años. Duplicar el número de pines de entrada/salida manteniendo un tamaño físico similar presenta un gran desafío para los fabricantes de memoria, desarrolladores de SoC, fundiciones y compañías de montaje y prueba externalizadas (OSAT). Samsung ha indicado que HBM4 requerirá una transición del enlace de micro-bumps utilizado actualmente en HBM a un enlace directo de cobre a cobre, una tecnología de vanguardia prevista para la integración de diseños multi-chiplet en los próximos años. Además, se prevé que HBM4 necesite ser integrado en 3D en los sistemas en chip para maximizar la eficiencia, aunque esto incrementará aún más los costos.

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