--- title: "GlobalFoundries y Corning se alían para llevar conectividad óptica “desmontable” al corazón de la IA: GlassBridge y nuevos acopladores para fotónica de silicio" description: "La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de..." url: https://revistacloud.com/globalfoundries-y-corning-se-alian-para-llevar-conectividad-optica-desmontable-al-corazon-de-la-ia-glassbridge-y-nuevos-acopladores-para-fotonica-de-silicio/ date: 2025-09-30 modified: 2025-09-30 author: "Nota de Prensa" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/01/GlobalFoundries-Cleanroom-NY-GF.jpg categories: ["Noticias"] tags: ["GlobalFoundries"] type: post lang: es --- # GlobalFoundries y Corning se alían para llevar conectividad óptica “desmontable” al corazón de la IA: GlassBridge y nuevos acopladores para fotónica de silicio La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de botella silencioso de esta década. En ese tablero, **[GlobalFoundries](https://revistacloud.com/tag/globalfoundries/) (GF)** y **Corning** acaban de mover ficha: ambas compañías han anunciado una colaboración para desarrollar **conectores de fibra desmontables** compatibles con la **plataforma de fotónica de silicio** de GF. El objetivo es tan simple de enunciar como complejo de ejecutar: **empaquetar óptica** (co-packaged optics, CPO) **más cerca del chip**, pero manteniendo **flexibilidad** y **mantenibilidad** en el enlace **fibra–PIC** (circuito integrado fotónico). La pieza central del anuncio es **GlassBridge™**, el **acoplador de borde** (*edge-coupler*) de Corning basado en **guía de onda de vidrio**, compatible con las **ranuras en V** (*v-grooves*) de la plataforma de GF. Se complementa con otro frente en desarrollo: un **acoplador vertical desmontable** (*vertically-coupled detachable fiber-to-PIC*). En conjunto, el mensaje es claro: **múltiples formas de conexión PIC-a-fibra**, todas **desmontables**, y todas pensadas para **co-empaquetado** a gran escala en redes de **escala horizontal** (*scale-out*) y **vertical** (*scale-up*). > “Nuestra colaboración con Corning supone un paso adelante para ofrecer conectividad de nueva generación en IA y machine learning”, subraya Kevin Soukup, vicepresidente sénior del negocio de silicon photonics en GF. “La fibra de última generación de Corning, integrada en nuestra plataforma probada en silicio, aporta el rendimiento y la flexibilidad que necesita un empaquetado óptico denso y escalable para datacenters de IA”. > “Juntar la experiencia de proceso en silicio de GlobalFoundries con el liderazgo de Corning en interconexión óptica abre nuevas posibilidades para la infraestructura de IA”, añade Claudio Mazzali, vicepresidente de investigación global en Corning. “Es una colaboración diseñada para un mundo cada vez más guiado por los datos”. Los **primeros prototipos** de este **conector desmontable** —GlassBridge™ como **edge-coupler** y la variante **vertical**— se verán en dos citas del sector: la feria **ECOC 2025** (Copenhague, *booth* de Corning **#2118**) y el **GF Technology Summit** (Múnich). --- ## Por qué importa: la óptica co-empaquetada necesita “desmontable” **Co-packaged optics (CPO)** promete reducir **consumo** y **latencia** acercando las **interfaces ópticas** a los **ASICs** de conmutación o a los **aceleradores**: menos cobre, menos conversión, menos vatios por bit. Pero la CPO hereda un problema práctico de primera magnitud: **cómo unir de forma repetible, de baja pérdida y mantenible** la **fibra** a un **PIC** **integrado en el paquete** del chip. La industria ha explorado dos grandes vías de **acoplamiento**: - **Grating couplers** (acoplamiento **vertical** por rejillas): más **tolerantes** y *friendlier* con la cadena de montaje, pero con **pérdidas** ópticas típicamente **mayores** y **ancho de banda** más limitado. - **Edge couplers** (acoplamiento **lateral** por **borde de guía**): **pérdida** menor y ancho de banda excelente, a cambio de **tolerancias de alineación** más estrictas y **mecánica** más exigente. El anuncio GF–Corning busca **de lo bueno, lo mejor**: **edge-coupling** de baja pérdida pero con **conector desmontable** (GlassBridge™) y, en paralelo, un **acoplamiento vertical desmontable** para quienes prioricen **tolerancias** y **comodidad** de integración. La palabra “**desmontable**” es clave: si un enlace se degrada o un módulo falla, no se sustituye todo el paquete; se **desconecta y reconecta** fibra-a-PIC como si fuese un **conector óptico**… pero **en el borde del chip**. --- ## Qué aporta cada parte: fotónica de silicio + vidrio y fibra de precisión La colaboración alinea **ventanas complementarias** de *know-how*: - **GlobalFoundries** pone la **plataforma de fotónica de silicio** a escala **fab**, con **ranuras en V** para **alineación pasiva** de fibra, **fabricación de alto volumen** y *IP blocks* fotónicos que ya **soportan CPO** para redes *scale-out/scale-up*. - **Corning** aporta su ecosistema de **vidrio**, **fibra** y **conectividad**: **composiciones de vidrio** y **oblea de vidrio** para guías (*glass-waveguides*), **IOX** y **procesado láser**, además de **Fiber Array Units (FAU)** con **alineación de núcleo ultra-precisa** para minimizar **pérdidas de inserción** en los entornos más exigentes (IA y HPC). **GlassBridge™**, como **guía de onda de vidrio** integrada en un **conector de borde**, hace de **“puente”** entre la **fibra** y el **PIC**. El **mismatch** de materiales —**CTE**, estabilidad térmica— y la **optimización óptica** del vidrio frente al **silicio** son parte del atractivo: se busca que la **unión** sea **robusta** ante temperatura, **repetible** entre lotes y **sencilla** de manipular en fábrica y *field-replaceable* en el *datacenter*. --- ## El contexto técnico: IA empuja hacia 800G, 1,6T y más… el cobre no llega Los **grandes clústeres** de **IA** han convertido la **interconexión** en protagonista. Pasar de **400G** a **800G** y **1,6T** por puerto no es solo un desafío de **DSP** y **modulaciones**: es un **presupuesto térmico** que no cierra con **cobre**. En conmutación y *backplane*, **CPO** lleva años postulándose como **vía** para **reducir pJ/bit**. En los **racks de cómputo**, los **AOCs** y **pluggables** sufren **límites físicos** (longitud, latencia, energía) conforme los **dominios de reloj** se sincronizan y el **tráfico** este-oeste crece. En ese escenario, un **acoplamiento desmontable** **bajo pérdida** y **alta densidad**: - **Reduce** el **overhead energético** de la interfaz (menos etapas, menos cobre). - **Mejora** la **mantenibilidad** (sustitución sin reempaquetar). - **Acelera** la **producción** (alineaciones **pasivas** por ranuras en V y FAUs, en lugar de *pick-and-place* finísimo para cada fibra). - **Abre** el camino a **form-factors** más densos en **cofres** y **placas base**. En resumen, ayuda a cerrar la cuenta de **vatios por *token***/**latencia por *hop*** que hoy tensiona cada despliegue de IA. --- ## ¿Por qué vidrio? Ventajas prácticas de GlassBridge™ como “edge-coupler” El **vidrio** se está ganando un lugar en el *packaging* óptico por razones **mecánicas**, **térmicas** y **ópticas**: - **Estabilidad térmica** y **bajo CTE**: menor riesgo de **desalineación** con los ciclos térmicos propios de un paquete *co-packaged* con chips calientes. - **Fabricación precisa**: el **procesado láser** y las **composiciones de vidrio** permiten **geometrías controladas**, *tapers* y **caras pulidas** que facilitan **bajas pérdidas**. - **Interfaz natural** con **FAUs**: Corning controla la cadena desde **fibra** hasta **arrays**, con **alineación de núcleo** diseñada para **minimizar pérdidas** a nivel de **matrices** (no fibra a fibra). - **Compatibilidad** con **v-grooves**: la plataforma de GF prevé **ranuras en V** en el **substrato** para **asentar** y **posicionar** el conector de vidrio sin **máquinas activas** de alineación. El resultado buscado no es un récord de laboratorio, sino una **solución industrializable** que **escale** a **cientos de miles** de unidades, con **rendimientos** propios de una *foundry* y **reposicionamiento** en campo sin traumatismos. --- ## Dos caminos, un mismo fin: *edge-coupled* y *vertically-coupled* desmontables El comunicado menciona dos **familias de acopladores** **desmontables**: 1. **GlassBridge™ (edge-coupled)**: optimizado para **baja pérdida** en acoplamiento por **borde**, aprovechando **v-grooves** de GF y **guía de vidrio** para mejorar **tolerancias** y **estabilidad**. 2. **Detachable vertical fiber-to-PIC**: acoplamiento **vertical**, históricamente **más tolerante** a **desalineaciones** y **más sencillo** de automatizar, ahora **desmontable** para **mantenimiento** y **reemplazo**. Que GF y Corning trabajen **ambas opciones** sugiere una **estrategia pragmática**: **no** habrá **un único estándar** ganador en todos los **form-factors** y **presupuestos de pérdida**. El ecosistema —*hyperscalers*, OEMs, *switch makers*, *accelerator vendors*— elegirá **caso a caso** entre **pérdida**, **tolerancia**, **densidad** y **coste**. --- ## Qué puede cambiar en fábrica y *datacenter* (si la pieza funciona) - **Integración más rápida**: con **alineaciones pasivas** y **conectores desmontables**, los pasos de **montaje** se **simplifican** y **acortan**, mejorando **rendimientos**. - **Operación más flexible**: la **sustitución** de enlaces **en sitio** evita **devolver** paquetes completos, reduce **MTTR** y mejora **SLA**. - **Evolución a largo plazo**: un **conector desmontable** permite **remplazos** o **actualizaciones** de fibra/FOADM sin sobrecargar el **rediseño de la placa** fotónica. - **Diversificación de proveedores**: al separarse **conector**, **fibra** y **PIC**, el *sourcing* se **abre**, algo valioso en un mercado con **tensiones** de **capacidad** (por ejemplo, en **empaquetado** avanzado). --- ## Qué ver en ECOC y en el GF Technology Summit Los **demos** anunciados —**GlassBridge™ edge-coupled** en **ECOC 2025** (Copenhague, **#2118**) y en el **GF Technology Summit** (Múnich)— son el **primer termómetro**. Las **preguntas técnicas** que previsiblemente estarán sobre la mesa: - **Pérdidas de inserción** de **extremo a extremo** (fibra-conector-PIC). - **Tolerancia** a **desalineaciones** (lateral, vertical, *tilt*) y **ciclos térmicos**. - **Densidad** de puertos por **borde** y **matrices** de fibra (número de canales por módulo). - **Rendimientos** de fabricación y **tiempos de montaje**. - **Compatibilidad** con **longitudes de onda** y **modos** relevantes. - **Ciclos de desconexión/reconexión** (fiabilidad mecánica). - **Integración** con **CXL** y **topologías** de *rack* de nueva generación (desde NICs y aceleradores hasta *switch ASICs* CPO). No es menor que **GF** enmarque esta solución dentro de una **plataforma completa** de **silicon photonics** “**probada en silicio**” y “**preparada para CPO**”. En un mercado que demanda **volumen** y **consistencia**, tener detrás una **foundry** con **escala** y **calidad** es tan importante como un buen **diseño óptico**. --- ## Señales estratégicas: cadena de suministro y estandarización Esta colaboración no es solo técnica; es también **industrial**: - **Corning** tiene el **alcance global** en **vidrio/fibra** y **conectividad** (desde **composiciones de vidrio** hasta **FAUs**), con **procesos** y **metrología** propios para **alineaciones de núcleo** de **altísima precisión**. - **GF** ofrece la **capacidad fab** para **fotónica de silicio** y el **puente** hacia el **empaquetado** y la **validación** a **alto volumen**. Si la solución gana tracción, será un empujón a la **estandarización** de **interfaces desmontables** para **CPO**, un terreno todavía en **definición** donde cada punto de **pérdida** y de **tolerancia** se traduce en **vatios** y **euros** a escala de campus de IA. --- ## Limitaciones y hoja de ruta: lo que todavía no se ha dicho El anuncio —como toda **nota de colaboración**— evita cifras concretas de **pérdida** o **tolerancia**, y no entra en **compatibilidades** con **formatos mecánicos** (p. ej., *co-packaged* en *switches* de 51,2 T/102,4 T, o *mid-board optics* en aceleradores). Es razonable: estamos ante **demostradores**. Los próximos **12–18 meses** dirán si **GlassBridge™** y el **acoplador vertical desmontable** **aguantan** pruebas con **ciclos térmicos agresivos**, **vibración**, **conmutación rápida** y **presupuestos** de **800G/1,6T** por **canal**. La **nota legal** de **GF** recuerda que hay **declaraciones prospectivas** sujetas a **riesgos** e **incertidumbres**. Traducido: hay **camino por recorrer**. --- ## Conclusión: una pieza crítica para que la óptica salga del laboratorio y entre (de verdad) en la era de la IA El salto de rendimiento de la **IA** no llegará muy lejos si seguimos empujando **más cobre** a **más distancia**. **CPO** y la **fotónica de silicio** son el camino, pero solo si resolvemos su **logística fina**: **conectar** la **fibra** al **chip** con **baja pérdida**, **alta densidad**, **rendimiento fabril** y **capacidad de campo** para **sustituir** o **reconfigurar** sin cirugías. Eso es, precisamente, lo que **GlobalFoundries** y **Corning** han decidido atacar con **GlassBridge™** y el **acoplador vertical desmontable**. Si los **prototipos** confirman **pérdidas controladas**, **tolerancias** razonables y **mecánica** sólida, estaremos ante una de esas piezas discretas que **no salen en la portada**, pero hacen posible que un **modelo** pase de **1.000** a **10.000 GPUs** sin que el **vatio/bit** se dispare. En un sector que ya cuenta **coste por *token*** y **latencia por *hop***, pocas innovaciones son tan decisivas como la que **une la luz con el silicio** sin ataduras. --- ## Preguntas frecuentes **¿Qué es GlassBridge™ y en qué se diferencia de un *grating coupler* tradicional?** **GlassBridge™** es un **acoplador de borde** (*edge-coupler*) basado en **guía de onda de vidrio** de **Corning**, compatible con **ranuras en V** de la plataforma de **GlobalFoundries**. A diferencia de los **grating couplers** (acoplamiento **vertical** por rejillas), los **edge-couplers** suelen ofrecer **menor pérdida** y **más ancho de banda**, a cambio de **tolerancias** de alineación más estrictas. La propuesta de Corning añade el valor de ser **desmontable** y de apoyarse en **vidrio** para mejorar **estabilidad térmica** y **mecánica**. **¿Por qué es importante que el acoplador fibra–PIC sea “desmontable” en óptica co-empaquetada (CPO)?** La **CPO** acerca la óptica al **chip**, lo que complica el **mantenimiento** y la **sustitución**. Un **conector desmontable** permite **reemplazar** enlaces **fibra–PIC** sin reempaquetar el módulo completo, **reduce MTTR**, mejora **SLA** y **simplifica** la **producción** al favorecer **alineaciones pasivas** y **matrices de fibra** (FAUs) en fábrica. **¿Cómo encaja esto con la plataforma de fotónica de silicio de GlobalFoundries?** La **plataforma fotónica** de **GF** ya soporta **CPO** para redes *scale-out/scale-up* y prevé **ranuras en V** para **alineación pasiva**. La colaboración con **Corning** añade **conectores desmontables** (**edge** y **vertical**) compatibles, aprovechando el **ecosistema de vidrio y fibra** de Corning —incluidas **FAUs** con **alineación de núcleo** de alta precisión— y la **capacidad fabril** de **GF** para producción de **alto volumen**. **¿Dónde podrán verse estos acopladores y qué debería evaluar un operador de *datacenter*?** Los **demos** se mostrarán en **ECOC 2025** (Copenhague, **stand #2118** de **Corning**) y en el **GF Technology Summit** (Múnich). Un operador debería fijarse en **pérdidas de inserción**, **tolerancias** a desalineación y temperatura, **densidad** de puertos, **ciclos de desconexión/reconexión**, **rendimientos de fabricación** y **compatibilidad** con **form-factors** de CPO previstos para **800G/1,6T** (y más) por canal. vía: [GlobalFoundries](https://gf.com/gf-press-release/globalfoundries-and-corning-collaborate-to-deliver-detachable-fiber-connector-solutions-to-scale-next-generation-optical-connectivity/)