--- title: "El CEO de Phison avisa: la escasez de NAND puede prolongarse una década — “superciclo” de memoria a la vista y tensiones “severas” en 2026" description: "La tormenta perfecta que se intuía en la memoria DRAM podría replicarse —y durante más tiempo— en flash NAND . Pua Khein-Seng , consejero delegado de Phison , ha advertido de que la oferta de NAND no..." url: https://revistacloud.com/el-ceo-de-phison-avisa-la-escasez-de-nand-puede-prolongarse-una-decada-superciclo-de-memoria-a-la-vista-y-tensiones-severas-en-2026/ date: 2025-10-03 modified: 2025-10-03 author: "Silvia A. Feliz" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/08/sk-hynix-qlc-nand-memory.jpg categories: ["Análisis y opinión", "Noticias"] tags: ["memorias", "NAND", "SK hynix"] type: post lang: es --- # El CEO de Phison avisa: la escasez de NAND puede prolongarse una década — “superciclo” de memoria a la vista y tensiones “severas” en 2026 La tormenta perfecta que se intuía en la memoria **DRAM** podría replicarse —y durante más tiempo— en **flash NAND**. **Pua Khein-Seng**, consejero delegado de **Phison**, ha advertido de que la oferta de NAND **no** será capaz de seguir el ritmo de la demanda y que el mercado afronta un **“superciclo”** que podría **tensionarse** en **2026** y **prolongarse** “hasta **diez años**”. El aviso, recogido por la revista taiwanesa **CommonWealth** y citado por **[Tom’s Hardware](https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/phison-ceo-claims-nand-shortage-could-last-a-staggering-10-years-says-memory-supercycle-imminent-and-severe-2026-shortages-are-at-hand)**, llega al día siguiente de trascender el [**macroacuerdo** de **OpenAI** con **Samsung** y **SK Hynix** para **reservar** casi **la mitad** de la producción mundial de **DRAM**](https://revistacloud.com/openai-bloquea-casi-la-mitad-de-la-dram-mundial-para-su-proyecto-stargate-un-acuerdo-con-samsung-y-sk-hynix-que-sacude-a-toda-la-cadena-de-suministro/) con destino a su proyecto **Stargate AI**. La combinación de ambos movimientos —**acaparamiento de DRAM** y **escasez estructural de NAND**— dibuja un escenario en el que **la memoria** pasa de “comodity cíclica” a **recurso estratégico** para la **IA**, con efectos que irían **desde** los **centros de datos** hasta el **PC** del consumidor. --- ## De entrenar a monetizar: por qué la **inferencia** dispara la demanda de NAND La tesis de Pua es directa: las **grandes nubes** ya han realizado la **inversión masiva** en **GPU** y **HBM** para **entrenar** modelos durante **2022–2023**. La siguiente fase —**monetizar**— pasa por **inferencia** **a escala**, y la inferencia **no** estresa solo cómputo; **arrastra almacenamiento**. En concreto, el ejecutivo pone el foco en el **“nearline storage”**: esa **categoría intermedia** que **no** es tan rápida (ni cara) como el **hot storage** ni tan barata (ni lenta) como el **cold/archival** (cinta). En nearline viven **versiones previas** de modelos, **datasets** de consulta **no diaria**, **trazas** y **perfiles** de usuario, **resultados** de consultas y **artefactos** que conviene **tener a mano** con latencias **razonables**. Ese estrato consume **NAND** en volúmenes significativos. > “Tras gastar tanto capital en IA, ¿cómo recuperarán la inversión las empresas de la nube? Con la inferencia”, resume Pua. Y la inferencia “necesita almacenamiento —y mucho—”. --- ## Un desequilibrio de largo recorrido (y de incentivos) Pua recuerda que la **rentabilidad** de la NAND lleva años en el filo: cuando los fabricantes **invertían** agresivamente, la **oferta** superaba a la **demanda** y los **precios caían**, haciendo **difícil** amortizar **capex**. Ese **círculo vicioso** llevó a **frenar** gasto en **2019–2020**. Después, en **2023**, **Micron** y **SK Hynix** redirigieron parte importante de su **capex** hacia **HBM** —atraídos por márgenes más altos—, debilitando **aún** más la inversión en **flash**. El **péndulo** ahora oscila al otro lado: tras una **fase** de precios **deprimidos** y **exceso** de inventario, **SanDisk**, **Micron** y **Western Digital** han anunciado **congelaciones** y **subidas** ante una **demanda** que **repunta**. Si la **IA** sigue **absorbiendo recursos** a **escala masiva**, la **subinversión** de años previos se traducirá en **oferta insuficiente** para cubrir el nuevo **pico**. El diagnóstico de Pua: **2026** será **“severo”** en **NAND** y, a partir de ahí, **la oferta** seguirá **limitada** **“hasta 2036”** si el **capex** no acelera en toda la **cadena** (fabs, equipos, materiales). --- ## DRAM hoy, NAND mañana: dos caras de la misma presión La señal de alarma en **DRAM** ha sido estridente: el acuerdo de **OpenAI** para consumir **~900.000 obleas/mes** hasta **2029** —en un mercado que rondaría **2,25 millones** al mes a finales de **2025**— equivale a **bloquear ~el 40 %** de la **capacidad** mundial. Para sostenerlo, el sector necesitaría **~160.000 millones $** en **capex** nuevo, desde **ASML** (litografía) hasta **Applied**, **Lam** o **Tokyo Electron** (proceso). La **NAND** no vive **aislada** de estos flujos: **capex** y **ingeniería** compiten por **recursos** (herramientas, salas blancas, técnicos), y las empresas **ajustan** inversión hacia donde **ven** márgenes **más altos** (**HBM**, **GPU** de empaquetado avanzado). Si la **prioridad** industrial se decanta por **HBM** y **chips lógicos**, la **NAND** queda **postergada**, **ralentizando** su **rampa** justo cuando la **inferencia** la necesita. --- ## ¿Qué significa un “superciclo” de memoria? El **término** describe periodos en los que la **demanda estructural** crece **más rápido** que la **oferta**, elevando **precios** y manteniéndolos **altos** durante **años** —no meses—, hasta que el **capex** reorganiza el equilibrio. En NAND, los ingredientes están sobre la mesa: - **Demanda**: IA **consumidora** de **almacenamiento** (nearline), crecimiento de **datos** (vídeo, sensores, logs), expansión de **nube** y **edge**. - **Oferta**: **subinversión** previa, desviación de **capex** hacia **HBM**/**lógica**, complejidad creciente (más **capas 3D**, procesos **avanzados**), **concentración** de proveedores. - **Elasticidad**: pocas alternativas **directas** para nearline si se necesita **latencia** “decente” y **capacidad** masiva —la **cinta** crece, sí, pero sirve **otra** necesidad (archivo/retención legal). Si el **capex** en **NAND** no **despega** en paralelo a DRAM/HBM, el **superciclo** de Pua no suena “catastrofista”: suena **probable**. --- ## Quién gana y quién sufre si Pua acierta **Ganadores potenciales** - **Fabricantes de NAND** con **capacidad** e **integración** vertical (chips, controladores, módulos). - **Proveedores de equipos** (litografía **DUV**, **deposición**, **grabado**, **metrología**) si el **capex** responde. - **Diseñadores de controladores** y **firmware** (como la propia **Phison**) si los clientes priorizan **eficiencia**, **endurance** y **optimización** de **TCO**. **Perdedores potenciales** - **Hipercaladores** y **SaaS** con **flotas** nearline infra dimensionadas o sin contratos de **suministro** a largo plazo. - **OEM** de **PC** y **móvil** si la **NAND** compite en precio/volumen con el **centro de datos**. - **Startups** que dependan de acceso **barato** a almacenamiento flash para escalar servicios. --- ## ¿Está la industria preparada para una década “apretada”? La **respuesta** no depende solo de **dinero**. Requiere: 1. **Capex sostenido** en **fábricas** y **equipos** (dos a tres años por *fab*). 2. **Ingeniería** para subir **capas 3D** sin comprometer **rendimiento**/**endurance** (yields). 3. **Ecosistema**: químicos, máscaras, *reticles*, supply de **gases** y **materiales**. 4. **Mano de obra** cualificada y **permisos** (geopolítica, incentivos públicos). Además, la **mezcla** **HBM vs NAND** condiciona **prioridades**. La **HBM** exige **empaquetado** avanzado (**CoWoS**, **FO-PLP**) y **interposers** —hoy un **cuello** visible—. Si los **proveedores** concentran músculo **allí**, la NAND podría **ir detrás** incluso con **demanda** fuerte. --- ## ¿Qué pueden hacer ahora los distintos actores? **Hiperescaladores y grandes SaaS** - **Asegurar** contratos **plurianuales** con **proveedores** de NAND (capacidad, precios, SLAs). - **Rediseñar** *tiers*: mover de **“hot a nearline”** más rápido, **comprimir** y **deduplicar** sin sacrificar rendimiento. - **Evaluar** **alternativas** (QLC de alta densidad, sistemas híbridos con cinta para parte del nearline). **OEM / PC / Móvil** - **Planificar** **BoM** con escenarios de **precio al alza** y posibles **cuellos** en **módulos**. - **Diversificar** suministro por **región**/**fabricante** para mitigar shocks. **Proveedores de equipos** - **Alinear** hojas de ruta con **NAND** además de **HBM**/**lógica**; preparar **capacidad** y **servicio** posventa para **rampas** aceleradas. **Reguladores y gobiernos** - **Incentivar** **capex** en **NAND** (no solo **HBM**/**lógica**), agilizar **permisos** y fortalecer **cadenas** críticas. --- ## Preguntas abiertas (y realistas) - **¿Se materializará** el “**severo 2026**” de Pua? Todo apunta a un **estrés** claro si **capex** no reacciona **ya**. - **¿Durará** diez años? Dependerá de **cuánto** y **cómo** se invierta, de la **eficiencia** de cada **nodo/capa** y de si la **inferencia** a gran escala **mantiene** su **curva** de adopción. - **¿Desplazará** al consumo? El mercado de **PC/móvil** sufrirá **segundo orden**, pero si **nearline** compite **precio/volumen**, veremos **tensión** en **SSD** cliente. - **¿Cambiará** la arquitectura? Es probable más **tiering**, más **compresión**/**deduplicación**, y más **inteligencia** en **controladores** para **exprimir** cada **TB**. --- ## Conclusión: la memoria deja de ser un “trasfondo” — pasa a marcar el ritmo de la IA El aviso de **Phison** encaja con la foto más amplia: la **IA** ha convertido a la **memoria** —**DRAM** y **NAND**— en **palanca estratégica**. Ayer fue el **“bloqueo”** de DRAM para **Stargate**; hoy, la **NAND** como **cuello** para la **inferencia** durante **años**. Entre medias, una **industria** que debe **financiar**, **construir** y **operar** **fábricas** a un ritmo que **no admite** tropiezos, con la **geopolítica** y el **retorno** mirando de reojo. Si Pua acierta, **2026** será el primer golpe de **realidad**: la **memoria flash** ya no será la pieza **barata** y **abundante** que se daba por hecha. Y el éxito de la **IA** dependerá tanto de **FLOPS** como de **gigabits** bien **provisionados**. --- ## Preguntas frecuentes **¿Por qué el CEO de Phison habla de una escasez de NAND de “hasta diez años”?** Según **Pua Khein-Seng**, el mercado arrastra **subinversión** en **NAND** (capex contenido en 2019–2020 y desvío hacia **HBM** en 2023), mientras la **demanda** crece por la **inferencia** de **IA** (nearline) y la generación exponencial de **datos**. Ese choque **oferta/demanda** podría extenderse **más allá** de los ciclos habituales de **12–18 meses**. **¿Qué diferencia hay entre el problema de DRAM y el de NAND en esta coyuntura?** La **DRAM** está bajo presión inmediata (acuerdos como el de **OpenAI** para **Stargate**), vinculada a **entrenamiento**/**serving** con **HBM/DDR5**. La **NAND** entra en juego en la **inferencia** (nearline) y **almacenamiento** **masivo** de baja latencia. Ambos compiten por **capex** y **recursos** industriales; si se prioriza **HBM**, la **NAND** puede **quedarse atrás**. **¿Cómo afectará esto a los precios de SSD (cliente y datacenter) en 2026–2027?** Si el **capex** NAND **no** se **acelera**, es verosímil un **ciclo** de **precios al alza** y **plazos** más **largos**, con mayor impacto en **SSD** para **centros de datos** (nearline/QoS) y, por contagio, en **SSD cliente**. El grado dependerá de la **mezcla** de demanda, **nuevas fábricas** y **eficiencias** en **3D NAND** (capas). **¿Qué pueden hacer las empresas que dependen de almacenamiento flash para contener el riesgo?** Asegurar **suministro plurianual**, **diversificar** proveedores, **optimizar** *tiers* (hot/nearline/cold), aplicar **compresión/deduplicación**, y explorar **híbridos** con **cinta** donde la latencia lo permita. En diseño, adoptar **QLC** de alta densidad y **firmwares** centrados en **endurance**/**QoS** puede mejorar el **TCO** bajo tensión de oferta.