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title: "DEEPX cierra el diseño de su chip de IA de 2 nm con Samsung"
description: "La surcoreana DEEPX ha completado el tape-out del DX-M2, un acelerador de IA para robots e industria fabricado en el proceso de 2 nm de Samsung, con 80 TOPS en unos 5 vatios. Las primeras muestras llegarán en 2027."
url: https://revistacloud.com/deepx-dx-m2-tape-out-samsung-2nm-ia-robots/
date: 2026-11-14
modified: 2026-11-14
author: "Antonio"
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categories: ["Noticias", "Tecnología"]
tags: ["Samsung", "semiconductores"]
type: post
lang: es
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# DEEPX cierra el diseño de su chip de IA de 2 nm con Samsung

**La empresa surcoreana DEEPX ha completado el tape-out de DX-M2, su acelerador de inteligencia artificial de segunda generación, que fabricará Samsung Electronics con su proceso de 2 nanómetros de segunda generación (SF2P). El tape-out es el momento en que el diseño terminado se entrega a la fábrica para producir el chip. DX-M2 promete 80 TOPS con un consumo de unos 5 vatios y está pensado para ejecutar modelos de lenguaje y de visión directamente en robots, drones y equipos industriales, sin depender de la nube. Según Bloomberg, la compañía invertirá más de 100 millones de dólares en su desarrollo.**

**Las claves del chip DEEPX DX-M2 en 30 segundos**

- DEEPX ha entregado a Samsung el diseño del DX-M2, que se fabricará en su proceso de 2 nm SF2P.
- El chip ofrece 80 TOPS en unos 5 vatios y apunta a modelos de 20.000 a 100.000 millones de parámetros.
- Las primeras muestras están previstas para marzo de 2027 y la producción en masa, entre finales de 2027 y 2028.
- La empresa invertirá más de 100 millones de dólares, según Bloomberg, y ha firmado un acuerdo con Intel Corea.

DEEPX ya fabrica con Samsung su primer chip, el DX-M1, en el proceso de 5 nm y en producción en masa desde agosto de 2025, orientado sobre todo a visión artificial. Con el DX-M2 da el salto a la IA generativa en el dispositivo. La empresa se convirtió en agosto de 2025 en el primer cliente comercial del proceso de 2 nm con transistores gate-all-around de Samsung Foundry, mediante un acuerdo con su socio de diseño Gaonchips, según Technology.org.

## Qué promete el DX-M2

El problema que quiere resolver es conocido en la inferencia local: los modelos de lenguaje están limitados por el ancho de banda de la memoria más que por la capacidad de cálculo. Por eso DEEPX ha triplicado el ancho de banda externo, de 50 a unos 150 GB/s, repartidos en ocho canales, y prueba el chip junto a la memoria LPDDR5X con procesamiento en memoria (PIM) de Samsung, que puede hacer parte de las operaciones sin mover los datos al procesador.

Según las simulaciones de la propia DEEPX recogidas por EE Times, descargar en esa memoria PIM las multiplicaciones de matriz por vector multiplicaría por 6,7 los tokens por segundo con Llama 3.1 8B frente al DX-M2 solo, a cambio de un consumo total unas 2,7 veces mayor. La empresa dice que el chip puede ejecutar modelos de mezcla de expertos (MoE) de entre 20.000 y 100.000 millones de parámetros dentro de su presupuesto de unos 5 vatios. Son cifras de simulación de la propia compañía: el chip todavía no existe en silicio. DX-M2 ha sido seleccionado como homenajeado de los premios a la innovación del CES 2027 en la categoría de IA.

## Calendario, inversión e Intel

Las primeras muestras de silicio están previstas para marzo de 2027 y las de clientes, para el segundo trimestre. Las fechas de producción varían según la fuente: EE Times y OODAloop hablan de producción en masa en otoño de 2027, mientras que la información difundida en Corea del Sur sitúa una primera producción en el cuarto trimestre de 2027 y la producción a plena escala en 2028.

Según Bloomberg, recogido por la prensa coreana, DEEPX invertirá más de 100 millones de dólares en el desarrollo del DX-M2, que apunta también a ordenadores personales con funciones de IA. El mismo día firmó un memorando de entendimiento con Intel Corea para colaborar en tecnología de chips de IA, con el que busca apoyarse en el ecosistema de software de Intel. Para Samsung, que compite con TSMC por atraer clientes a su proceso de 2 nm, cada diseño externo que llega a tape-out es una referencia comercial, aunque en este caso se trate de un chip pequeño y de bajo consumo, no de un gran acelerador para centros de datos.

## Preguntas frecuentes

### ¿Qué es el DEEPX DX-M2?

Un acelerador de IA de unos 5 vatios y 80 TOPS diseñado para ejecutar modelos de lenguaje y de visión en robots, drones y equipos industriales sin depender de la nube.

### ¿Qué significa que haya completado el tape-out?

Que el diseño está terminado y se ha entregado a Samsung para fabricarlo. Las primeras muestras de silicio están previstas para marzo de 2027.

### ¿Cuándo se fabricará en masa?

Según las fuentes, entre el otoño o el cuarto trimestre de 2027 y 2028, cuando llegaría la producción a plena escala.

Fuentes:

- [EE Times: DeepX tapes out second-gen chip, projects 6.7x performance gain with LPDDR5x-PIM](https://www.eetimes.com/deepx-tapes-out-second-gen-chip-projects-6-7x-performance-gain-with-lpddr5x-pim/)
- [The Korea Times: Korean NPU maker DEEPX’s new chip wins CES Innovation Award](https://www.koreatimes.co.kr/business/tech-science/20261110/korean-npu-maker-deepxs-new-chip-wins-ces-innovation-award)
- [DigiTimes: DEEPX tapes out AI chip on Samsung’s 2nm process](https://www.digitimes.com/news/a20261113VL232/ai-chip-samsung-2nm-production-processor.html)
- [Quartz: DEEPX y Samsung, chip de IA para robots](https://qz.com/deepx-samsung-ai-chip-robots-100-million-111326)
- [Technology.org: DeepX tapes out the DX-M2](https://www.technology.org/2026/11/11/deepx-dx-m2-2nm-edge-ai-chip-tape-out-samsung/)