--- title: "AMEC lanza seis nuevas máquinas para reducir la dependencia tecnológica de China" description: "El fabricante chino Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) ha presentado seis nuevas máquinas para fabricar semiconductores , con equipos destinados al grabado, la deposición de películas y la pr..." url: https://revistacloud.com/amec-lanza-seis-nuevas-maquinas-para-reducir-la-dependencia-tecnologica-de-china/ date: 2026-09-08 modified: 2026-09-08 author: "Silvia A. Feliz" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2026/09/amec-china-chips.jpg categories: ["Empresas", "Noticias", "Tecnología"] tags: ["AMEC", "china", "fábricas", "semiconductores"] type: post lang: es --- # AMEC lanza seis nuevas máquinas para reducir la dependencia tecnológica de China El fabricante chino Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) ha presentado **seis nuevas máquinas para fabricar semiconductores**, con equipos destinados al grabado, la deposición de películas y la producción de chips de carburo de silicio (SiC). El lanzamiento, realizado durante CSEAC 2026 en Wuxi, muestra cómo la compañía está ampliando su actividad más allá del grabado para competir en una parte mayor del equipamiento que necesitan las fábricas chinas de chips. **Las claves de las seis nuevas máquinas de AMEC en 20 segundos** - AMEC ha presentado seis equipos desarrollados internamente para diferentes procesos de fabricación de chips. - Cuatro corresponden a tecnologías de deposición de películas. - La compañía estrena una máquina de grabado extremo para memorias 3D NAND y DRAM. - También entra en la epitaxia de carburo de silicio sobre obleas de 8 pulgadas. - Los equipos se encuentran en diferentes fases de comercialización. La presentación tiene importancia por el tipo de máquinas anunciadas. China puede aumentar su capacidad de fabricación de semiconductores, pero continúa dependiendo de proveedores extranjeros en determinadas categorías de equipamiento. Las restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos y sus aliados han aumentado los incentivos para desarrollar alternativas nacionales. AMEC es precisamente uno de los fabricantes chinos mejor situados en esa carrera. La empresa se ha especializado históricamente en equipos de grabado, pero cuatro de las seis novedades anunciadas pertenecen ahora al área de deposición. El movimiento la acerca al modelo de proveedores internacionales que cubren varias etapas dentro de una fábrica de semiconductores. ## De especialista en grabado a proveedor de varias etapas de fabricación La fabricación de un procesador o una memoria requiere cientos de operaciones sobre una oblea. Entre ellas aparecen repetidamente dos procesos: deposición y grabado. La deposición añade capas extremadamente finas de diferentes materiales. El grabado elimina selectivamente partes de esas capas para construir las estructuras microscópicas que terminarán formando transistores, conexiones y otros componentes. AMEC ha presentado **Primo XD-RIE**, una nueva máquina de grabado de relación de aspecto extremadamente alta destinada especialmente a memorias 3D NAND y DRAM. El equipo está diseñado para trabajar con relaciones de profundidad y anchura de entre **70:1 y 90:1**. Este tipo de grabado resulta cada vez más complejo a medida que las memorias 3D NAND aumentan el número de capas apiladas verticalmente. La máquina incorpora un sistema de grabado a baja temperatura, fuentes de radiofrecuencia de alta potencia y mecanismos para controlar la distribución del plasma. AMEC afirma además haber desarrollado una arquitectura de gases orientada a reducir determinadas emisiones de gases de efecto invernadero manteniendo las prestaciones del proceso. Esta última es una afirmación del fabricante que deberá comprobarse en condiciones reales de producción. Pero el cambio más importante aparece en deposición. | Nuevo equipo | Tecnología | Aplicación principal | | --- | --- | --- | | Primo XD-RIE | Grabado | 3D NAND y DRAM | | Performo QuaStar ON | PECVD | Capas de óxido/nitruro para memoria 3D | | Performo QuaStar GE | PECVD | Películas dieléctricas | | Prefima Unicore AM | ALD de molibdeno | Memorias 3D de alto apilamiento | | Preforma Uniflash SPTi/TiN | Deposición metálica integrada | Lógica avanzada y memoria | | PRISMO PDS8 | Epitaxia SiC | Semiconductores de potencia | PECVD corresponde a deposición química de vapor mejorada por plasma, mientras que ALD es deposición de capas atómicas. Ambas permiten crear películas muy finas y controladas sobre las obleas. La **Performo QuaStar ON** está dirigida a la fabricación de estructuras de óxido de silicio y nitruro de silicio utilizadas en memoria flash 3D. Dispone de cuatro cámaras de reacción con cuatro estaciones cada una y puede procesar hasta 16 obleas simultáneamente, según las especificaciones publicadas por AMEC. La **QuaStar GE** amplía el catálogo hacia diferentes películas dieléctricas utilizadas en memoria y lógica, entre ellas óxido de silicio, nitruro de silicio, oxinitruro de silicio, oxicarburo de silicio y carburo de silicio. ## AMEC apuesta por el molibdeno y las memorias 3D Otra de las máquinas técnicamente más interesantes es **Prefima Unicore AM**, un sistema de deposición de capas atómicas de molibdeno para obleas de 12 pulgadas. AMEC está orientando este equipo hacia la fabricación de memorias tridimensionales con un número cada vez mayor de capas. A medida que las estructuras internas aumentan su profundidad y complejidad, depositar materiales de manera uniforme resulta más difícil. La industria está investigando además el uso de molibdeno en determinadas interconexiones y líneas de palabra para afrontar algunas limitaciones de los materiales utilizados actualmente. El sistema chino utiliza cuatro estaciones de reacción y un mecanismo de intercambio rápido de gases que controla los ciclos de deposición a escala de milisegundos, según la información técnica difundida durante CSEAC. AMEC también ha presentado **Preforma Uniflash SPTi/TiN**, que integra varias operaciones relacionadas con películas metálicas. El sistema combina limpieza previa selectiva, deposición química de vapor mejorada por plasma de titanio y deposición mediante ALD de nitruro de titanio. Está destinado a procesos utilizados en chips lógicos y memorias avanzadas, incluidos contactos entre metales y semiconductores, capas protectoras y electrodos de condensadores. La acumulación de productos de deposición en un mismo lanzamiento es significativa porque AMEC intenta entrar en mercados donde compiten algunos de los mayores fabricantes mundiales de equipamiento semiconductor. [South China Morning Post](https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3366079/chinas-amec-unveils-6-chip-making-machines-one-day-speed-self-reliance?utm_source=chatgpt.com) señala que los mercados internacionales de grabado y deposición están dominados por compañías estadounidenses y japonesas como Lam Research, Applied Materials y Tokyo Electron. Para China, desarrollar proveedores nacionales capaces de cubrir estas operaciones puede reducir determinados puntos de dependencia exterior, aunque presentar una máquina no equivale a sustituir inmediatamente equipos extranjeros instalados en producción. Las fábricas someten este tipo de sistemas a largos procesos de validación. Rendimiento, contaminación, uniformidad, disponibilidad, productividad y coste operativo tienen que mantenerse dentro de tolerancias muy estrictas durante millones de operaciones. ## El carburo de silicio abre otro frente para AMEC La sexta máquina amplía todavía más el catálogo. **PRISMO PDS8** es un sistema de crecimiento epitaxial de carburo de silicio diseñado para trabajar con obleas de **8 pulgadas**. Puede incorporar hasta cuatro cámaras de reacción y procesar cuatro obleas simultáneamente. El carburo de silicio está adquiriendo importancia en electrónica de potencia por sus características frente al silicio convencional en determinadas aplicaciones de alta tensión y temperatura. Los dispositivos SiC pueden utilizarse en inversores para vehículos eléctricos, cargadores, sistemas industriales, energías renovables y otras aplicaciones donde reducir las pérdidas eléctricas resulta especialmente valioso. La industria está además evolucionando progresivamente desde obleas SiC de 6 pulgadas hacia formatos de 8 pulgadas. Una oblea mayor permite fabricar potencialmente más dispositivos en cada ciclo, aunque la transición plantea dificultades relacionadas con calidad del material, uniformidad y rendimiento de producción. AMEC ha aprovechado para este equipo parte de su experiencia previa en sistemas MOCVD (deposición química de vapor metalorgánica) utilizados para epitaxia de nitruro de galio. La diversificación no se limita a estos seis productos. La compañía declaró recientemente que mantiene **más de 20 nuevas máquinas en desarrollo repartidas entre seis categorías de equipamiento**. Además, asegura haber reducido su ciclo de desarrollo desde los tres o cinco años que necesitaba anteriormente hasta dos años o menos. El esfuerzo está acompañado por un fuerte incremento del gasto. Durante el primer semestre de 2026, AMEC destinó **2.040 millones de yuanes (unos 303,5 millones de dólares) a investigación y desarrollo**, un 36,9 % más que un año antes. Esa cantidad representó aproximadamente el 30,5 % de sus ingresos durante el periodo. La presentación de Wuxi es además la segunda gran oleada de productos de AMEC en apenas seis meses. En marzo había anunciado otras cuatro máquinas durante SEMICON China. El ritmo muestra hasta qué punto los fabricantes chinos están intentando ampliar rápidamente su catálogo ante las restricciones tecnológicas internacionales. Pero el dato determinante llegará después de las presentaciones. Las seis máquinas se encuentran en **diferentes fases de comercialización**, por lo que no todas están necesariamente instaladas en líneas de producción a gran escala. China necesita que estos equipos superen los procesos de cualificación de sus fabricantes y mantengan rendimiento y fiabilidad competitivos durante la producción continua. AMEC ya no intenta únicamente ser una alternativa china en grabado. Con deposición, películas metálicas y epitaxia SiC, está tratando de cubrir una porción mayor de las máquinas que existen dentro de una fábrica. El éxito de esa estrategia dependerá menos del número de equipos presentados que de cuántos terminen funcionando en las líneas de producción de chips. ## Preguntas frecuentes ### ¿Qué nuevas máquinas ha presentado AMEC? AMEC ha anunciado seis equipos que cubren grabado de alta relación de aspecto, PECVD, ALD, deposición de películas metálicas y epitaxia de carburo de silicio. ### ¿Por qué son importantes los nuevos equipos de AMEC para China? Porque amplían la oferta nacional de maquinaria para fabricar semiconductores en categorías donde las fábricas chinas todavía utilizan tecnología extranjera. Su impacto real dependerá de que superen los procesos de cualificación industrial. ### ¿AMEC fabrica chips? No. AMEC fabrica **equipamiento utilizado para producir semiconductores**. Sus clientes utilizan esas máquinas dentro de las fábricas para realizar procesos como grabado, deposición y crecimiento epitaxial. ### ¿Qué inversión realiza AMEC en investigación y desarrollo? Durante el primer semestre de 2026 destinó 2.040 millones de yuanes a I+D, unos 303,5 millones de dólares, un 36,9 % más interanual y aproximadamente el 30,5 % de sus ingresos.