--- title: "AMD presenta “Helios”: plataforma rack-scale abierta sobre Open Rack Wide (OCP) para la próxima ola de centros de datos de IA" description: "En el marco del OCP Global Summit 2025 , AMD mostró por primera vez en público —en exposición estática— su plataforma “Helios” , un diseño rack-scale de referencia para infraestructura de inteligencia..." url: https://revistacloud.com/amd-presenta-helios-plataforma-rack-scale-abierta-sobre-open-rack-wide-ocp-para-la-proxima-ola-de-centros-de-datos-de-ia/ date: 2025-10-14 modified: 2025-10-14 author: "Noticias Cloud" image: https://revistacloud.com/wp-content/uploads/2025/10/amd-x86-data-center.jpg categories: ["Inteligencia artificial", "Noticias"] tags: ["AMD", "centro de datos", "Helios", "Inteligencia Artificial"] type: post lang: es --- # AMD presenta “Helios”: plataforma rack-scale abierta sobre Open Rack Wide (OCP) para la próxima ola de centros de datos de IA En el marco del **OCP Global Summit 2025**, **AMD** mostró por primera vez en público —en exposición estática— su plataforma **“Helios”**, un diseño *rack-scale* de referencia para infraestructura de **inteligencia artificial** construido sobre el **nuevo estándar Open Rack Wide (ORW)**, contribuido al **Open Compute Project** por **Meta**. El anuncio no es un producto aislado: encaja en una estrategia declarada de AMD de llevar su **filosofía de hardware abierto** “del **silicio** al **sistema** y hasta el **rack**”, con el objetivo de acelerar la adopción de **arquitecturas abiertas, interoperables y escalables** en la era de los **centros de datos de gigavatios**. La propuesta combina **GPU** de la familia **AMD Instinct™**, **CPU** **EPYC™** y **red avanzada** **AMD Pensando™** sobre un chasis **ORW doble ancho**, preparado para las **exigencias de potencia, refrigeración y mantenibilidad** de los sistemas de IA de nueva generación. Además, **integra estándares** que están marcando el paso en la industria: **OCP DC-MHS** (*Data Center – Modular Hardware System*), **UALink** (interconexión abierta para aceleradores) y **arquitecturas** del **Ultra Ethernet Consortium (UEC)**, con soporte para **fábricas abiertas** de **escala vertical** (*scale-up*) y **horizontal** (*scale-out*). Todo ello, con **refrigeración líquida** mediante **acoples rápidos**, **tendido Ethernet** estandarizado y una **disposición doble** que mejora la **serviciabilidad** en operación. > “La colaboración abierta es clave para escalar la IA de forma eficiente”, subrayó Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Group de AMD. “Con Helios, transformamos estándares abiertos en sistemas reales y desplegables: combinamos AMD Instinct, EPYC y fábricas abiertas para ofrecer a la industria una plataforma flexible y de alto rendimiento hecha para la próxima generación de cargas de IA”. --- ## ORW: un “doble ancho” pensado para la IA que viene El **Open Rack Wide (ORW)**, propuesto por **Meta** y acogido por **OCP**, define un **rack abierto de doble anchura** optimizado para las **necesidades eléctricas y térmicas** de la nueva hornada de servidores de IA. En la práctica, **ORW** amplía la envolvente física para: - **Alojar** sistemas de aceleración **densos** con **planos de potencia** más **robustos**. - **Simplificar** la **refrigeración líquida** (colectores, retorno, acoples rápidos) y sostener **rendimiento térmico** de forma continuada. - **Mejorar** la **serviciabilidad** (acceso frontal/posterior, *blind-mate*, sustitución de módulos) y reducir **tiempos de intervención**. AMD adopta **ORW** como base estructural de **Helios** y lo combina con un **catálogo OCP** ya maduro (canalizaciones de potencia, *busbars*, *sleds* y *trays* modulares) para fijar un **suelo común** que **OEM**, **ODM** e **hiperescaladores** puedan **tomar, extender y personalizar** sin rehacer cada pieza desde cero. --- ## Del chip al rack: piezas abiertas, de *scale-up* y *scale-out* A nivel de **fábricas de interconexión**, **Helios** está diseñado para convivir con dos grandes patrones de escalado: - **Scale-up** (aceleradores fuertemente acoplados en chasis, *node-level*), donde **UALink** aspira a estandarizar la **interconexión de GPU** —con baja latencia y alta banda— en topologías coherentes para entrenamiento e inferencia a gran escala. - **Scale-out** (varios nodos/racks cooperando en red), donde el **UEC (Ultra Ethernet Consortium)** empuja **Ethernet de nueva generación** (*congestion control*, *path diversity*, telemetría, *NIC offloads*) para convertir la red en un **tejido de alto rendimiento** y **multi-camino** capaz de transportar **tráfico de IA** con eficiencia *end-to-end*. El **alineamiento** con **OCP DC-MHS** —la especificación modular de hardware para *data center*— añade otra capa de **interoperabilidad**: *sleds* y módulos con **interfaces comunes** para **CPU**, **GPU**, **memoria**, **almacenamiento** y **gestión** que **aceleran el *time-to-build*** y **abaratan** el ciclo de integración. **Helios**, en este contexto, no es un producto cerrado sino una **plataforma de referencia**: una **“plantilla” rack-scale** que reduce tiempos de **diseño**, **validación** y **despliegue**, a la vez que **maximiza** la **compatibilidad** con **ecosistemas abiertos** (OCP, UALink, UEC). Para **hiperescaladores** y **proveedores de nube**, esto se traduce en **menor riesgo** de **encierro propietario**, **más opcionalidad** y **mejor reutilización** de componentes a lo largo de generaciones. --- ## Refrigeración líquida y servicio: pragmatismo *data center-first* El diseño expuesto por AMD enfatiza **dos** aspectos operativos claves en IA: 1. **Refrigeración líquida con desconexión rápida**Los aceleradores de IA actuales **disipan** potencias **que superan el kilovatio por dispositivo**. La **líquida** no es un adorno: es lo que permite **mantener frecuencia** y **fiabilidad** **a largo plazo**. Los **acoples rápidos** (sin herramientas, con *drip-less*) favorecen el **MRO** (mantenimiento, reparación y operaciones) y reducen el **MTTR** (tiempo medio de reparación). 2. **Doble ancho para serviciabilidad**El chasis **ORW** de **doble anchura** libera **espacio** para **rutas de cableado**, **colectores de líquido** y **módulos extraíbles** accesibles, algo crítico cuando el ***fleet-scale*** exige **intervenciones rápidas** y **seguras** sin penalizar **densidad** ni **rendimiento**. A ello se suma el uso de **Ethernet estandarizado** con **resiliencia multipath**, alineado con las mejores prácticas de **operación sin estado** y **telemetría** granular —pieza clave para observar **hotspots**, **pérdidas** y **colas** en **tejidos de IA**. --- ## ¿Por qué importa? Tres lecturas para el ecosistema **1) Señal a favor de lo abierto en la IA de alto rendimiento** En plena carrera por la **infraestructura de IA**, AMD **apuesta** por una **vía abierta y estandarizada** —no solo en silicio, también en **interconexión**, **chasis** y **rack**—. Para operadores, significa **reducir costos de integración**, **evitar bloqueos** y **acelerar despliegues**. **2) Un “puente” entre hojas de ruta dispares** **CPU EPYC**, **GPU Instinct**, **Pensando** en red, **UALink** para GPU-to-GPU y **UEC** para *east-west* crean un **punto de encuentro** entre proveedores y generaciones, imprescindible si se busca *ramp-up* rápido en **centros de datos de gigavatios**. **3) Sostenibilidad operativa** El **rack-scale** con **líquida** y **modularidad** no solo persigue **rendimiento**: también **eficiencia energética**, **mejor PUE** y **ciclos de vida** más **mantenibles** —tres metas que los *hyperscalers* europeos y norteamericanos están **exigiendo** ante los objetivos de **descarbonización** y límites de **capacidad eléctrica**. --- ## Qué es (y qué no es) “Helios” a día de hoy - **Es** un **diseño de referencia** *rack-scale* **alineado** con **ORW** (OCP), con **CPU EPYC**, **GPU Instinct** y **red Pensando**, que **muestra** cómo combinar **DC-MHS**, **UALink** y **UEC** en un **rack doble ancho** con **líquida** y **Ethernet**. - **No es** (todavía) un **producto comercial cerrado** con **SKU** y **canal** definidos; su **misión** es **acelerar** a **OEM/ODM/hiperescaladores** la **adopción** y **customización** de sistemas **abiertos** para **IA y HPC**. Para **fabricantes** y **operadores**, el valor está en **arrancar** más **rápido** (menos ingeniería de base), con **interoperabilidad** desde el **día 1**, y **conservar** libertad para elegir **bloques** y **proveedores** dentro del **ecosistema OCP**. --- ## OCP, Meta y el empuje *rack-first* para IA El **Open Compute Project** lleva más de una década impulsando **diseños abiertos** de **hardware** para *data centers* (fuentes, *busbars*, bastidores, placas base, gestión). La contribución de **Meta** con **Open Rack Wide** responde a una realidad: la IA ha **estirado** los límites térmicos y de potencia del **rack tradicional**. Al publicar **ORW** y sumar a **AMD** con **Helios**, la comunidad refuerza el mensaje de que **estándares públicos** pueden **absorber** la presión de la **nueva ola de cómputo** sin imponer **arquitecturas propietarias** incompatibles entre sí. --- ## Lo que viene: despliegues a escala, telemetría y madurez de *fabrics* A corto/medio plazo, el éxito de propuestas como **Helios** dependerá de: - La **madurez** de **UALink** (para acoplar GPU a GPU con latencias predecibles)—y su implementación por proveedores. - La adopción de **UEC** (*Ultra Ethernet*) en **topologías CLOS** que garanticen **congestion control**, **path diversity** y **observabilidad** a nivel **paquete/flow** para cargas de IA. - La **calidad** de la **líquida** (acoples, colectores, gestión de fugas) a escala de flota. - La **automatización** de **provisión** y **MRO** (*maintenance, repair, operations*), clave para no ahogar a los equipos de ***site reliability***. AMD, por su parte, sitúa **Helios** como **piedra angular** de su compromiso con una infraestructura **abierta y escalable** “para satisfacer la **creciente demanda global de IA**”. --- ## Conclusión: estándar abierto, base común y margen para diferenciar **Helios** no es un anuncio de silicio, es la **contextualización física** de todo un **stack** de IA **abierto**: **rack**, **chasis**, **interconexión**, **CPU**, **GPU** y **red** listos para que el ecosistema **construya** encima. En un entorno donde **cada mes** aparecen **topologías** y **chips** nuevos, disponer de una **base común** —**ORW**, **DC-MHS**, **UALink**, **UEC**— reduce fricción y permite a operadores **diferenciarse** donde aporta valor: **orquestación**, **modelos**, **datos**, **servicios** y **eficiencia operativa**. Si el *hardware* deja de ser el “cuello de botella” de la integración, el *software* y la **operación** recuperan el protagonismo. > Como resumió Norrod: se trata de convertir estándares en sistemas “desplegables”, con rendimiento y flexibilidad para la próxima generación de cargas de IA. La industria —y la comunidad OCP— ya tienen un punto de partida. --- ## Preguntas frecuentes (FAQ) **¿Qué es Open Rack Wide (ORW) y por qué es importante para IA?** **ORW** es una especificación de **rack doble ancho** aportada por **Meta** al **Open Compute Project**. Amplía el chasis para **alimentación**, **refrigeración líquida** y **serviciabilidad** acordes a sistemas de **IA** de alta densidad. Es clave porque **normaliza** la envolvente física para desplegar **aceleradores** a gran escala sin depender de **racks propietarios**. **¿Cómo encajan UALink y el Ultra Ethernet Consortium (UEC) en Helios?** **UALink** apunta a estandarizar la **interconexión GPU-to-GPU** en topologías **scale-up**, mientras que el **UEC** define evoluciones de **Ethernet** para hacer de la red un **tejido de alto rendimiento** y **multi-camino** en **scale-out**. **Helios** está diseñado para soportar **ambos** enfoques (fábricas abiertas **verticales** y **horizontales**). **¿Qué aporta OCP DC-MHS al diseño *rack-scale*?** **DC-MHS** (Data Center – Modular Hardware System) introduce **interfaces modulares** y **mecánicas** comunes para **placas**, **módulos** y **gestión**, lo que **acelera** la integración, **mejora** la **interoperabilidad** entre proveedores y reduce el **coste/tiempo** de despliegue. **¿Por qué es relevante la refrigeración líquida con desconexión rápida en estos racks?** Las **GPU** modernas pueden disipar **>1 kW** por dispositivo; la **líquida** mantiene **rendimiento** y **fiabilidad** bajo carga sostenida. Los **acoples rápidos** (*drip-less*) permiten **intervenir** equipos **sin** drenar circuitos completos, acortando **MTTR** y mejorando la **seguridad**. **¿Helios es un producto comercial de AMD o un diseño de referencia?** A día de hoy, **Helios** es una **plataforma de referencia *rack-scale*** alineada con **ORW** y **estándares abiertos**. Su papel es **facilitar** que **OEM/ODM/hiperescaladores** adopten y **personalicen** sistemas de **IA/HPC** abiertos **más rápido**, con **interoperabilidad** y **serviciabilidad** desde el diseño. vía: [amd](https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2025-10-14-amd-showcases-helios-rack-scale-platform-built-o.html)